第三代存算一体技术

存算一体技术是在存储器中嵌入计算能力，以新的运算架构进行二维和三维矩阵计算。通过第三代存算一体技术，在高能效基础上解决生态兼容问题

■  高信噪比适合大模型计算

■  整合处理器生态适合复杂计算

■  可用成熟工艺实现先进工艺算力

RISC-V内核定制技术

RISC-V是仅次于x86和ARM的第三大处理器生态。与国际RISC-V组织合作，团队已为多个开源CPU和开源核心IP做出贡献，具备自主核心开发能力

■  Function Unit全定制设计

■  NoC全定制设计与优化

■  Memory Hierachy优化

多并发AI芯片技术

多并发实例技术是可以在同一计算核心不同计算单元上同时计算不同算子/算法的技术。英伟达在2019年才在其GPU产品中首次实现多并发技术

■  在国内率先实现多并发实例技术

■  改善算力利用率

■  提升算力的经济效益

先进封装集成技术

通过2.5D或3D封装集成技术，可在半导体工艺不变的情况下有效提升性能并降低NRE成本。通过三维结构热仿真与应力仿真，可有效提升SoC良率

■  通过先进封装提升算力密度

■  提升互连带宽和大模型吞吐率

■  缩小封装尺寸